admin 近日，半导体设备大厂中微（688012.SH）公告称，已收购杭州中思电子科技有限公司（以下简称“杭州中思”）的经营权，并拟发行股票募集配套资金。此次合并不仅缩小了美光在湿法工艺设备领域的差距，也标志着该公司向“平台”、“集团”转型的重要一步，是科创板半导体企业着力“做强做强链条”的又一历史性范例。经济参考报记者透露，在科创委八条、并购六条等政治红利的驱动下，以及产业进步的需要，科创委旗下的各大半导体企业如中芯国际、华虹科上海硅业、万伦电子近期大举并购，因价值协同而引发产业整合浪潮。中心。这不仅标志着中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”迈进，也体现了领先企业迈向“世界一流”的战略愿景。目前，科创板已汇聚125家集成电路企业，涵盖设计、制造、封装测试、设备、材料等产业链各个环节，占同类A股企业的60%以上。不同环节的并购活动与其各自的发展阶段密切相关，呈现出“按需整合、协同增效”的独特特征。在晶圆制造和材料领域，领先企业正在专注于产能城市整合、流程对接，为大规模竞争奠定坚实基础。晶圆制造是一个资产密集型领域，需要大量的前期投资，许多企业正在通过并购快速整合优质产能。例如，中芯国际计划收购中芯北方少数股权，获得完全所有权，并将其核心生产能力整合到一家12英寸晶圆代工厂。华虹公司拟收购华力微97.5%股权，并收购65/55nm和40nm工艺技术，扩大市场份额。新联集成和上海硅业重点关注碳化硅、D片、300mm硅片等高新技术产能标的。公司通过收购子公司少数股权，增强技术优势和生产能力。在装备领域，企业正在通过并购、收购等方式突破碎片化领域的围墙。询问并转变为“平台”。随着技术积累的深入，半导体设备企业不再局限于一条道路。除了中微收购中硅科技外，鑫源微引入北华中为大股东、华海清科全资收购鑫源公司进军离子注入机业务等例子，都体现了设备企业通过“横向扩张”打造覆盖更多工艺环节的解决方案的能力。在设计、知识产权和EDA领域，并购企业更看重目标的“内容”和“稀缺性”。该领域长期以来一直由外国领先企业和国内专业中小企业主导。外部并购是完善产品组合的关键。半导体IP”。这两个案例都聚焦于研发资源与客户渠道之间的实质性协同。这一切都是不言而喻的。耕耘源于制度创新的精准赋能。科创板通过差异化估值、多样化支付工具、股份分期等创新机制，克服复杂的行业整合障碍。 Sirip收购创新微，是《科创委第八条》之后生效的首个注册。在半导体并购案例中，创新性地采用了可转债与现金支付方式相结合以及差异化定价的方式，兼顾了战略投资者的退出和上市公司的长远利益。中国微电子集团公司总裁应继尧提出“阶梯式溢价并购”战略，芯原总裁戴伟明则提出了公司在最新一轮融资中提出为股东制定差异化定价，体现了公司积极主动的并购策略。探索市场化并购工具。在政治支持和行业需求精准定制下，科创板半导体并购已达到高质量阶段。市场人士表示，这种整合不再只是规模叠加的问题，而是优化配置新生产力资源、培育“链条大师”龙头的重要举措。
（编辑：蔡青）